Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550)
8550ShatterBox具有自動鎖定樣品盤和引導樣品盤定位功能，可自動提升碟子，便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環的較小盤子內進行研磨，并且可以使用我們的環和圓盤系統增加樣品尺寸和容量。

產品型號：SM-300 (原8550)

更新時間：2024-09-12

廠商性質：代理商

訪問量：1060

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Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550）

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機

Spex ShatterBox® 系列多功能環式和圓盤式研磨機，可粉碎和研磨多種類型和尺寸的樣品，減少樣品損失，提高安全性。我們的8550ShatterBox®具有自動鎖定樣品盤和引導樣品盤定位功能，可自動提升碟子，便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環的較小盤子內進行研磨，并且可以使用我們的環和圓盤系統增加樣品尺寸和容量。

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機

典型應用：農業和植物研究、制藥和生物醫學研究。

典型的樣品包括：水泥、高溫合金、花崗巖、玻璃、沙子、礦渣、陶瓷、種子、顆粒、顏料和催化劑載體

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機8550 ShatterBox

產品特點:

---自動鎖定盤和引導盤定位

---將150克脆性材料粉碎至分析細度

---研磨時間為2至5分鐘，所得粒度小于200μm

---LCD觸摸屏操作便捷明了

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550）

參數	SM-300 (原8550）
凈重	200 kg不含研磨罐
尺寸	67.5 cm×66 cm×138 cm寬×深×高
Electrical	230 V / 50-60 Hz (5A保險絲)
發動機	1/2 匹, 1200 rpm (最大轉速)
環境溫度要求	4-35 °C
環境濕度要求	0-95%
操作轉速	800?1200 rpm (碳化鎢盤最大轉速1050 rpm)